高导热矽胶布BM180-导热矽胶布-深圳市佳日丰泰电子科技有限公司

高导热矽胶布BM180

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产品详情

技术参数

导热绝缘矽胶布BM180用于高导热绝缘产品。这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式。BM180高度适应于光滑表面，具有高导热性，这个特征使得在低压力下的界面热阻减至最小。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。BM180的光滑表面将界面热阻减至最小，从而得到最大的散热性能。
优点及特性：
抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表面无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能，价格实惠，被许多客户所认可，可冲型成任何形状。
应用范围：
◆ 大功率电源及汽车电子发热模块
◆ 马达控制、通讯设备
◆ 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
◆ 强电压、高温、大功率焊机等
◆ 军工、航空
◆ 发热功率器件
◆ 电子转换设备
◆ 视听产品、TO集成模块
可供规格：
片材、模切、卷材、带胶和不带胶。
产品基本尺寸有 0.18mm*300mm*50m
可根据客户要求加工成不同的形状的片材，也可根据客户需求进行背胶处理