导热绝缘矽胶布BM180用于高导热绝缘产品。这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式。BM180高度适应于光滑表面，具有高导热性，这个特征使得在低压力下的界面热阻减至最小。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。BM180的光滑表面将界面热阻减至最小，从而得到最大的散热性能。
优点及特性：|
测试项目 |
数值单位 |
测试标准 |
|
产品型号 |
BM180 |
—— |
|
厚度（mm） |
0.18 |
ASTM D347 |
|
颜色 |
灰色 |
Visuai |
|
厚度公差（mm） |
0.02±0.01 |
ASTM D347 |
|
连续使用温度（℃） |
-60～200 |
TGA+DMA |
|
导热系数（w/m.k） |
1.3 |
ASTM D5470 |
|
体积电阻（Ω-cm） |
1010↑ |
ASTM D257 |
|
击穿电压（KV) |
2.0 |
ASTM D149 |
|
硬度（shore A） |
85±5° |
ASTM D2240 |
|
比重 |
2.6 |
ASTM D729 |
|
拉伸强度（kg/cm2） |
18 |
ASTM D412 |
|
伸长（%） |
2 |
ASTM D412 |
|
环保（6） |
Check out |
IEC 62321 |
|
卤素 |
Check out |
EN 14582 |
|
阻燃等级 |
94-V-1 |
UL NO:E341634 |
English
18926062175
