导热硅胶片
导热硅胶片
  • DSC_0131.jpg
  • DSC_0130.jpg
  • DSC_0132.jpg
  • DSC_0133.jpg
  • DSC_0131.jpg
  • DSC_0130.jpg
  • DSC_0132.jpg
  • DSC_0133.jpg
  • 导热硅胶垫片PM300

    规格:

    材料:

    型号:

    适用:

    服务热线: 0755-29304991    189-2606-2175
  • 产品详情
  • 技术参数
  • 导热硅胶垫片PM300 导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合,专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合,从而对配合部件产生很小或不会产生应力。利用软性硅胶柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件。
    典型应用:
    ◆ 汽车发动机模块、笔记本电脑
    ◆ 平板电视、移动设备、高速硬盘驱动器
    ◆ 半导体与散热片之间
    ◆ 台式机、便携式电脑和服务器
    ◆ LED照明这设备、电源UPS
    ◆ LED和PDP平板显示器
    性能及特点:
    ◆ 高导热性能、导热系数3.2W/m-k
    ◆ 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度
    ◆ 产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
    ◆ 通过UL以及V-O等多项认证标准
    产品规格说明:
    ◆ 产品标准尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型
    ◆ 基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可订做
    ◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
    ◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整