导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。PM1100具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
导热硅胶片性能及特点：
◆：高导热性能、导热系数10.0W/m-k
◆：产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度
◆：产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆：通过UL以及V-O等多项认证标准
导热硅胶片产品规格说明：
◆：产品标准尺寸200mm*400mm、310mm*310mm可根据客户需要裁切冲型
◆：基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做
◆：产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
◆：产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整
导热硅胶片典型应用：
◆：LED灯饰、照明设备
◆：家用电器、LCD显示器
◆：半导体与散热片之间
◆：通信产品、智能手机、平板电脑
◆：台式电脑、笔记本等便携式电脑
◆：大功率电源等
注：凡是我司提供的导热硅胶片，硅胶垫片，矽胶片等材料均可享受免费裁切服务。
测试项目
|
数值单位
|
测试标准
|
产品型号
|
PM1100
|
Test Method
|
主要成分
|
矽胶、导热粉、玻纤布
|
|
厚度（mm）
|
0.5-0.10（mm）
|
ASTM D751
|
颜色
|
蓝色、灰色（可定制）
|
Visuai
|
厚度公差（mm）
|
厚度±10%
|
ASTM D347
|
连续使用温度（℃）
|
（-58 to 392°F)/（-40 to 200℃）
|
TGA+DMA
|
密度（g/cc）
|
3.5
|
ASTM D297
|
硬度（shore 00）
|
55±5
|
ASTM D2240
|
拉伸强度（Psi）
|
15
|
ASTM D412
|
|
电学性
|
|
击穿电压（V)
|
＞3000（Thickness≤0.5mm） ＞5000（Thickness≤0.5mm"）
|
ASTM D149
|
介电常数（MHz）
|
15.0
|
ASTM D150
|
体积电阻（Ohm.cm）
|
1014
|
ASTM D257
|
防火等级
|
94-V0
|
Equivalent UL
|
|
导热性
|
|
导热系数（w/m.k）
|
10.0
|
ASTM D5470
|
|
SGS REACH
|
|
环保（12）
|
Check out
|
IEC 62321
|
卤素（4）
|
Check out
|
EN 14582
|
English
18926062175
