绝缘垫片导热硅胶片PM1800 导热硅胶片垫将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。
导热硅胶片性能特点：
◆ 高导热性能、导热系数18.0W/m-k
◆ 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度
◆ 产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆ 通过UL以及V-O等多项认证标准
导热硅胶片产品规格说明：
◆ 产品标准尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型
◆ 基本厚度1mm*10mm 其余特殊尺寸、厚度可订做
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整
导热硅胶片典型应用：
◆ 平板电视、移动设备、高速硬盘驱动器
◆ 半导体与散热片之间
◆ 计算机、PC服务器、工作站
◆ LED灯饰、照明设备
◆ 芯片及芯片组件?
注：凡是我司提供的导热硅胶片，硅胶垫片，矽胶片等材料均可享受免费裁切服务。
测试项目
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数值单位
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测试标准
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产品型号
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PM1800
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Test Method
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主要成分
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矽胶、导热粉、玻纤布
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厚度（mm）
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1-10（mm）
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ASTM D751
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颜色
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蓝色、灰色（可定制）
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Visuai
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厚度公差（mm）
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厚度±10%
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ASTM D347
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连续使用温度（℃）
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（-58 to 392°F)/（-58 to 200℃）
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TGA+DMA
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密度（g/cc）
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3.76
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ASTM D297
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硬度（shore 00）
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65±5
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ASTM D2240
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拉伸强度（Psi）
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15
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ASTM D412
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电学性
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击穿电压（V)
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＞3000（Thickness≤0.5mm） ＞5000（Thickness≤0.5mm"）
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ASTM D149
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介电常数（MHz）
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15.0
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ASTM D150
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体积电阻（Ohm.cm）
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1015
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ASTM D257
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防火等级
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94-V0
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Equivalent UL
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导热性
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导热系数（w/m.k）
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18
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ASTM D5470
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SGS REACH
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环保（12）
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Check out
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IEC 62321
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卤素（4）
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Check out
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EN 14582
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English
18926062175
