导热硅胶片PM150具有优异的导热性能和电气绝缘性能,能满足大部分电子产品导热绝缘要求,广泛应用在对导热要求不是太高的电子产品中。具有稳定的导热性能、同时本产品又具有粘性,应用简单方便。
PM150利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点,置于发热器件与散热部件之间良好的接触,达到传热和绝缘的效果。
导热硅胶片性能及特点:
◆ 高导热性能、导热系数1.5W/m-k
◆ 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度
◆ 产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆ 通过UL以及V-O等多项认证标准
导热硅胶片产品规格说明:
◆ 产品标准尺寸200mm*400mm、310mm*310mm可根据客户需要裁切冲型
◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整
导热硅胶片典型应用:
◆ LED灯饰、照明设备
◆ 家用电器、LCD显示器
◆ 半导体与散热片之间
◆ 通信产品、智能手机、平板电脑
◆ 台式电脑、笔记本等便携式电脑
◆ 大功率电源等
注:凡是我司提供的导热硅胶片,硅胶垫片,矽胶片等材料均可享受免费裁切服务。
测试项目 |
数值单位 |
测试标准 |
产品型号 |
PM150 |
Test Method |
主要成分 |
矽胶、导热粉、玻纤布、导热硅胶 |
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厚度(mm) |
0.25-15(mm) |
ASTM D751 |
颜色 |
蓝色、灰色(可定制) |
Visuai |
厚度公差(mm) |
厚度±10% |
ASTM D347 |
连续使用温度(℃) |
(-58 to 392F)/(-58 to 200℃) |
TGA+DMA |
密度(g/cc) |
2.3 |
ASTM D297 |
硬度(shore 00) |
48±5 |
ASTM D2240 |
拉伸强度(Psi) |
15 |
ASTM D412 |
|
电学性 |
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击穿电压(V) |
>3000(Thickness≤0.5mm) >5000(Thickness≤0.5mm") |
ASTM D149 |
介电常数(MHz) |
15 |
ASTM D150 |
体积电阻(Ohm.cm) |
1013 |
ASTM D257 |
防火等级 |
94-V0 |
Equivalent UL |
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导热性 |
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导热系数(w/m.k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
|
SGS REACH |
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环保(12) |
Check out |
IEC 62321 |
卤素(4) |
Check out |
EN 14582 |