导热硅胶片PM300导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合,专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合,从而对配合部件产生很小或不会产生应力。利用软性硅胶柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件。
典型应用:
◆ 汽车发动机模块、笔记本电脑
◆ 平板电视、移动设备、高速硬盘驱动器
◆ 半导体与散热片之间
◆ 台式机、便携式电脑和服务器
◆LED照明这设备、电源UPS
◆LED和PDP平板显示器
性能及特点:
◆ 高导热性能、导热系数3.0W/m-k
◆ 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度
◆ 产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆ 通过UL以及V-O等多项认证标准
产品规格说明:
◆ 产品标准尺寸310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型
◆ 基本厚度0.25mm*5.0mm其余特殊尺寸、厚度可订做
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整
注:凡是我司提供的导热硅胶片,硅胶垫片,矽胶片等材料均可享受免费裁切服务。
测试项目 |
数值单位 |
测试标准 |
产品型号 |
PM300 |
Test Method |
主要成分 |
矽胶、导热粉、玻纤布 |
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厚度(mm) |
0.25-10(mm) |
ASTM D751 |
颜色 |
蓝色、灰色(可定制) |
Visuai |
厚度公差(mm) |
厚度±10% |
ASTM D347 |
连续使用温度(℃) |
(-58 to 392°F)/(-58 to 200℃) |
TGA+DMA |
密度(g/cc) |
2.7 |
ASTM D297 |
硬度(shore 00) |
48±5 |
ASTM D2240 |
拉伸强度(Psi) |
15 |
ASTM D412 |
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电学性 |
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击穿电压(V) |
>3000(Thickness≤0.5mm) >5000(Thickness≤0.5mm") |
ASTM D149 |
介电常数(MHz) |
15.0 |
ASTM D150 |
体积电阻(Ohm.cm) |
1013 |
ASTM D257 |
防火等级 |
94-V0 |
Equivalent UL |
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导热性 |
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导热系数(w/m.k) |
3.0 |
ASTM D5470 |
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SGS REACH |
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环保(12) |
Check out |
IEC 62321 |
卤素(4) |
Check out |
EN 14582 |