导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。PM1300具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
导热硅胶片性能及特点:
◆:高导热性能、导热系数13.0W/m-k
◆:产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度
◆:产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆:通过UL以及V-O等多项认证标准
导热硅胶片产品规格说明:
◆:产品标准尺寸200mm*400mm、310mm*310mm可根据客户需要裁切冲型
◆:基本厚度1mm*10mm 其余特殊尺寸、厚度可订做
◆:产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
◆:产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整
导热硅胶片典型应用:
◆:LED灯饰、照明设备
◆:家用电器、LCD显示器
◆:半导体与散热片之间
◆:通信产品、智能手机、平板电脑
◆:台式电脑、笔记本等便携式电脑
◆:大功率电源等
注:凡是我司提供的导热硅胶片,硅胶垫片,矽胶片等材料均可享受免费裁切服务。
测试项目 |
数值单位 |
测试标准 |
产品型号 |
PM1300 |
Test Method |
主要成分 |
矽胶、导热粉、玻纤布 |
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厚度(mm) |
1-10(mm) |
ASTM D751 |
颜色 |
蓝色、灰色(可定制) |
Visuai |
厚度公差(mm) |
厚度±10% |
ASTM D347 |
连续使用温度(℃) |
(-58 to 392°F)/(-58 to 200℃) |
TGA+DMA |
密度(g/cc) |
3.78 |
ASTM D297 |
硬度(shore 00) |
65±5 |
ASTM D2240 |
拉伸强度(Psi) |
15 |
ASTM D412 |
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电学性 |
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击穿电压(V) |
>3000(Thickness≤0.5mm) >5000(Thickness≤0.5mm") |
ASTM D149 |
介电常数(MHz) |
15.0 |
ASTM D150 |
体积电阻(Ohm.cm) |
1015 |
ASTM D257 |
防火等级 |
94-V0 |
Equivalent UL |
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导热性 |
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导热系数(w/m.k) |
13.0 |
ASTM D5470 |
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SGS REACH |
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环保(12) |
Check out |
IEC 62321 |
卤素(4) |
Check out |
EN 14582 |