电源导热灌封胶是一种以AB双组分成型有机硅灌封胶,电源灌封胶具备的导热性和阻燃性,流平好粘度高,防震防潮防尘防腐蚀性能优越,能够为敏感电子元件与电路提供理想的绝缘密封保护;导热灌封胶在室温内固化时间通常为24H,但是可以通过加温缩短灌封胶固化时间,固化后形成柔软的硅凝胶体,灌封胶具有精良的电绝缘性能,能抵受环境污染,制止由于应力和震惊及湿润等环境因素对产物造成的侵害。
灌封胶应用
导热灌封胶适合各种在恶劣环境下工作的电子电器设备的灌封;如LED、显示屏、光伏设备、二极管、半导体器件、继电器、传感器、安定器、户外电源等。
灌封胶特点
1、返修方便简单,可将灌封后的电子元器件取出修理更换。
2、物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。
3、在室外20年以上仍能起到较好的绝缘密封导热作用,而且不会产生变色老化现象。
4、有机硅灌封胶固化后呈硅凝胶形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。
5、具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
产品性能参数表:
性能指标(单位) |
A组份 |
B组份 |
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固化前 |
外观 |
灰、白色流体 |
粉红,白色流体 |
粘度(cps) |
15000~19000 |
15000~17000 |
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操作性能 |
A组分:B组分(重量比) |
1:1 | |
混合后黏度 (cps) |
16000 |
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可操作时间 (min) |
90 |
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固化时间 (min、25℃) |
180 |
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固化时间 (min、80℃) |
20 |
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固化后 |
硬度(shore A) |
35-50 |
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导热系数 (W/m·K) |
≥1.5 |
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介电强度(kV/mm) |
≥27 |
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介电常数(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
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膨胀系数 (m/m·K) |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V0 |