导热灌封胶系列
导热灌封胶系列
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  • 高导热灌封胶

    规格:双组份规格:(组份1:1)、(组份10:1)

    材料:

    型号:

    适用:

    服务热线: 0755-29304991    189-2606-2175
  • 产品详情
  • 技术参数

  • 电源导热灌封胶是一种以AB双组分成型有机硅灌封胶,电源灌封胶具备的导热性和阻燃性,流平好粘度高,防震防潮防尘防腐蚀性能优越,能够为敏感电子元件与电路提供理想的绝缘密封保护;导热灌封胶在室温内固化时间通常为24H,但是可以通过加温缩短灌封胶固化时间,固化后形成柔软的硅凝胶体,灌封胶具有精良的电绝缘性能,能抵受环境污染,制止由于应力和震惊及湿润等环境因素对产物造成的侵害。



    灌封胶应用

    导热灌封胶适合各种在恶劣环境下工作的电子电器设备的灌封;LED、显示屏、光伏设备、二极管、半导体器件、继电器、传感器、安定器、户外电源等。

     

    灌封胶特点

    1、返修方便简单,可将灌封后的电子元器件取出修理更换。

    2、物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作

    3、在室外20年以上仍能起到较好的绝缘密封导热作用,而且不会产生变色老化现象。

    4、有机硅灌封胶固化后呈硅凝胶形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。

    5、具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。



    产品性能参数表:


    性能指标(单位) A组份
    B组份
    固化前
    外观
    灰、白色流体
    粉红,白色流体
    粘度(cps)
    15000~19000
    15000~17000
    操作性能
    A组分:B组分(重量比)
    1:1
    混合后黏度 (cps)
    16000
    可操作时间 (min)
    90
    固化时间 (min、25℃)
    180
    固化时间 (min、80℃)
    20
    固化后
    硬度(shore A)
    35-50
    导热系数 (W/m·K
    ≥1.5
    介电强度(kV/mm)
    ≥27
    介电常数(1.2MHz)
    3.0~3.3
    体积电阻率(Ω·cm)
    ≥1.0×1016
    膨胀系数 (m/m·K
    ≤2.2×10-4
    阻燃性能
    94-V0